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首先，貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)需要繼續(xù)改進(jìn)以及多貼裝頭組合技術(shù)，采用雙軌道，這樣可以實(shí)現(xiàn)一軌道上進(jìn)行PCB貼片，另一軌道送板，這樣就減少了PCB輸送時(shí)間及貼裝頭待機(jī)停留時(shí)間。
其次，就是貼裝頭與吸嘴技術(shù)，主要以閃電貼裝頭為主。緊接著，運(yùn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)和線性電動(dòng)機(jī)技術(shù)，主要就是利用模糊控制技術(shù)，還利用高定位精度及高重復(fù)精度，并具有高速度與高加速度。然后就是快速檢測(cè)技術(shù)和供料器技術(shù)的利用了，激光與CCD應(yīng)用配合。
后，軟件技術(shù)的利用，可以直接優(yōu)化生成貼片程序文件，，適合機(jī)器故障自診斷系統(tǒng)，和大生產(chǎn)綜合管理系統(tǒng)，能智能化操作系統(tǒng)。
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